2016-12-15
微型封装MAX32630和MAX32631可提供快速处理，同时延长电池寿命 Maxim推出基于ARM® Cortex®-M4F内核的MAX32630和MA...[查看详情]
2016-12-15
大联大控股宣布，其旗下友尚推出Realtek（瑞昱半导体）的最新Type-C快速充电解决方案，其中包含了Realtek的USB 3.1 Type-C控制芯片--...[查看详情]
2016-12-14
大联大控股宣布，其旗下友尚推出ST和Mobileye合作开发的第五代EyeQ 5芯片。这款SOC是ST和Mobileye长期合作的结晶，传承了EyeQ技术取得的...[查看详情]
2016-12-14
凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出6通道SPI数字或I2CμModule®隔离器LTM2887，该器件面向低电压组件，包...[查看详情]
2016-12-13
致力于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司（纳斯达克股票代号：POWI）今日推出LinkSwitch™-TN2离线式...[查看详情]
2016-12-13
Intersil公司（纳斯达克交易代码：ISIL）今天宣布，推出业内首款为执行12V-48V汽车总线间升降压电源转换而设计的6相双向PWM控制器--- ISL7...[查看详情]
2016-12-13
Silicon Labs（亦名“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出业界最小尺寸的低功耗蓝牙（Bluetooth® low energy）系统级封装（s...[查看详情]
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