2016-12-15
微型封装MAX32630和MAX32631可提供快速处理,同时延长电池寿命 Maxim推出基于ARM® Cortex®-M4F内核的MAX32630和MA...[查看详情]
2016-12-15
大联大控股宣布,其旗下友尚推出Realtek(瑞昱半导体)的最新Type-C快速充电解决方案,其中包含了Realtek的USB 3.1 Type-C控制芯片--...[查看详情]
2016-12-14
大联大控股宣布,其旗下友尚推出ST和Mobileye合作开发的第五代EyeQ 5芯片。这款SOC是ST和Mobileye长期合作的结晶,传承了EyeQ技术取得的...[查看详情]
2016-12-14
凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出6通道SPI数字或I2CμModule®隔离器LTM2887,该器件面向低电压组件,包...[查看详情]
2016-12-13
致力于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司(纳斯达克股票代号:POWI)今日推出LinkSwitch™-TN2离线式...[查看详情]
2016-12-13
Intersil公司(纳斯达克交易代码:ISIL)今天宣布,推出业内首款为执行12V-48V汽车总线间升降压电源转换而设计的6相双向PWM控制器--- ISL7...[查看详情]
2016-12-13
Silicon Labs(亦名“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)日前推出业界最小尺寸的低功耗蓝牙(Bluetooth® low energy)系统级封装(s...[查看详情]
Copyright © 2013 深圳市奥伟斯科技有限公司版权所有 All Right Reserved ICP备:粤ICP备12049165号